硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。

微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

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电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工，而离子刻蚀加工主要是通过（）效应对工件进行加工。

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微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。

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大马士革工艺的重点在于介质的刻蚀而不是金属的刻蚀。

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对于大马士革工艺，重点是在于金属的刻蚀而不是介质的刻蚀。

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与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。

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刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

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列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？

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刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。

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