辐射传热系数
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金属实心长棒通电加热，单位长度的热功率等于Φl（单位是W/m），材料的导热系数λ，表面发射率ε、周围气体温度为tf，辐射环境温度为Tsur，表面传热系数h均已知，棒的初始温度为t0。试给出此导热问题的数学描述。
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一所平顶屋，屋面材料厚δ＝0.2m，导热系数λw=0.6W/（m·K），屋面两侧的材料发射率ε均为0.9。冬初，室内温度维持tf1＝18℃，室内四周墙壁亦为18℃，且它的面积远大于顶棚面积。天空有效辐射温度为-60℃。室内顶棚表面对流表面传热系数h1＝0.529W/（m2·K），屋顶对流表面传热系数h2=21.1W/（m2·K），问当室外气温降到多少度时，屋面即开始结霜（tw2＝0℃） 此时室内顶棚温度为多少？ 此题是否可算出复合换热表面传热系数及其传热系数？
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在某一产品的制造过程中，在厚度δs=1.0mm 的基板上紧贴了一层透明的薄膜，其厚度为δf=0.2mm。薄膜表面有一冷却气流流过，其温度为tf=20℃，对流传热的表面传热系数为h=40 W/（m2·K） 。同时，有一股辐射能q透过薄膜投射到薄膜与基板的结合面上，如图所示。已知，基板的另一面维持在温度t1=30℃，生产工艺要求薄膜与基板结合面的温度t0为60℃，薄膜的导热系数为λf=0.02 W/（m·K），基板的导热系数为λs=0.06 W/（m·K）。投射到结合面上的辐射热流全部可全部被结合面吸收，薄膜对60℃的辐射是不透明的。试确定辐射密度应为多大。
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一长宽各为10mm的等温集成电路芯片安装在一块地板上，温度为20℃的空气在风扇作用下冷却芯片。芯片最高允许温度为85℃，芯片与冷却气流间的表面传热系数为175W/（m2.K）。试确定在不考虑辐射时芯片最大允许功率时多少？芯片顶面高出底板的高度为1mm。
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白天，投射到—大的水平屋顶上的太阳照度Gx＝1100W/m2，室外空气温反t1＝27℃，有风吹过时空气与屋顶的表面传热系数为h＝25W/（m2·K），屋顶下表面绝热，上表面发射率＝0.2，且对太阳辐射的吸收比＝0.6。求稳定状态下屋顶的温度。设太空温度为绝对零度。
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平均温度为270℃的机油从一φ108mm×6mm的钢管中流过。已知油对管壁的对流传热系数为340W/（m2·℃），大气温度为12℃。试求： （1）每米管长的热损失； （2）若管外包以导热系数为0.045W/（m·℃），厚度为20mm的玻璃棉作保护层，此时的热损失又为多少？ 假设管壁及污垢热阻可以忽略不计，外壁对空气的对流－辐射联合传热系数可用aT=8+0.05tW来计算。其中tW表示壁温，℃；αT的单位为W/（m2·℃）。
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辐射传热的表面热阻主要与（）有关。
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辐射传热
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