在干法刻蚀的终点检测方法中，光学放射频谱分析法最常见，简述其工作原理和优缺点。
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根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
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简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。
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集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
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在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？
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采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀，在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响？随着O2或H2进气量的增加，对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化？为什么？
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简述几种典型真空泵的工作原理。
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常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
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在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。
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