根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？
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采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀，在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响？随着O2或H2进气量的增加，对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化？为什么？
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简述BOE（或BHF）刻蚀SiO2的原理。
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干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。（）
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根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
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铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
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简述几种常用的氧化方法及其特点。
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腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。
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在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
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