全板电镀的耗材比图形电镀的耗材要大的多。

单点喷射系统的燃油压力比多点喷射系统的燃油压力要大的多。（）

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图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。

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印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。

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双极性电镀时若阳极钝化膜产生过大的电压降，会使电镀的正常进行（）。

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镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。

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只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。

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电流效率越大的镀液，在规定厚度的前提下，需要的电镀时间是（）。

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在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

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在电镀时阳极与阴极的面积比一般是（）。

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