制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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绒面结构及作用；单晶硅片和多晶硅片表面制作绒面结构所用的腐蚀剂及提高绒面结构质量采用的措施。
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通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）
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单晶硅太阳能电池组件的生产流程：（）硅棒（）（）太阳电池组件；多晶硅太阳能电池组件的生产流程：（）硅碇（）硅片太阳电池太阳电池组件。
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多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。
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不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
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给出硅片制造中光刻胶的两种目的。
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单晶硅电池的制造工艺主要流程为（）
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列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
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