简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
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浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
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对RTP来说,很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后,滑移现象变得更为严重,这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的?
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简述几种典型真空泵的工作原理。
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常用溅射技术有哪几种,简述它们的工作原理和特点。
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在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱分析法最常见,简述其工作原理和优缺点。
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下图为一个典型的离子注入系统。(1)给出1~6数字标识部分的名称,简述其作用。(2)阐述部件2的工作原理。
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简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
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简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
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