钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

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钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。

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表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

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典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。

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塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

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外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。

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粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

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MEMSSi加工工艺主要分为哪两类，它们最基本的区别是什么？

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在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

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