在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

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粘封工艺中，常用的材料有哪几类？

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钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。

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在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

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在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散，从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。

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简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

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