按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。
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微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路,可分为分布参数微波混合集成电路和()微波混合集成电路两类。
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钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。
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典型的光刻工艺主要有哪几步?简述各步骤的作用。
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塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
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CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?
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杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散两种。
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简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
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