简答题

MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?

正确答案

Si工艺 体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构 优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构 表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容 牺牲层制作 阻挡层制作 牺牲层释放工艺

答案解析

相似试题
  • 按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。

    多选题查看答案

  • 微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路,可分为分布参数微波混合集成电路和()微波混合集成电路两类。

    填空题查看答案

  • 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。

    填空题查看答案

  • 典型的光刻工艺主要有哪几步?简述各步骤的作用。

    简答题查看答案

  • 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

    单选题查看答案

  • 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。

    单选题查看答案

  • CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么?它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率?

    简答题查看答案

  • 杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂,但主要可分为()扩散和()扩散两种。

    填空题查看答案

  • 简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?

    简答题查看答案