光刻加工的工艺过程为：（）

什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。

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微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

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光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤？

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最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。

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工艺过程又可细分为毛坯制造工艺过程、机械加工工艺过程、热处理工艺过程和（）。

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光刻工艺包括哪些工艺？

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简述光刻工艺的8个基本步骤。

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光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。

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工艺过程按加工性质和目的的不同可划分为（）加工阶段，（）加工阶段，精加工阶段和光整加工阶段。

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