多选题

在半导体工艺中,与氮化硅比较,二氧化硅更适合应用在()。

A晶圆顶层的保护层

B多层金属的介质层

C多晶硅与金属之间的绝缘层

D掺杂阻挡层

E晶圆片上器件之间的隔离

正确答案

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答案解析

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