（）就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面，使其中离子注入层在极短的时间内达到高温，消除损伤。

在半导体器件制造中，对清洗用水的纯度有比较高的要求，要用经过纯化的（）作为清洁用水。

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沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

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激光退火目前有（）激光退火两种。

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半导体分立器件如何分类？

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半导体硅常用的施主杂质是（）。

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如何选用半导体分立器件？

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危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。

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半导体硅常用的受主杂质是（）。

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半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

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