硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用（）系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。

化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。

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干法腐蚀清洁、干净、无脱胶现象、图形精度和分辨率高。（）

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腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。

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反应离子腐蚀是（）。

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在MEMS加工中，为了精确控制腐蚀深度，有哪几种腐蚀停止技术，分别说一下其腐蚀停止原理。

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腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）

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光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。

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光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）

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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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