用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）

由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。

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半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

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将二极管、三极管的部分阻容元器件及电路连线全部集中制作在一块半导体基片上，构成单元电路，称之为（）简称IC。

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塑料太阳能电池在导电玻璃基片上形成（）的膜，是在通过在（）下进行焙烧完成。

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从半导体加工技术方面看，微机上一般多采用（）。

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微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

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微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。

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异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？

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目前世界上，用铸造法制造基片得到的小面积电池片的最高转换效率可达到（）。

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