A对
B错
镀层增宽是在图形电镀时产生的,增宽严重时会产生导线()。
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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时,存在镀层增宽的镀层为()。
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只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
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侧蚀和增宽的幅度越大,镀层突沿就越严重,精密导线制作的可靠性就越得不到保证。
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图形电镀时若选择合适的干膜厚度,贴膜时的工艺参数控制的正确,就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。
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熔融盐电镀同样不能避免析氢产生的镀层问题。
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侧蚀情况是可以完全避免的。
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在湿法蚀刻中,侧蚀是不可避免的,所以镀层突沿总是存在的。
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热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。
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