覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
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常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
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双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
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集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
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光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
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SMT电路基板（SMB）的主要特点？
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