A离子注入
B刻蚀
C扩散
D光刻
硅晶片上之所以可以产生薄膜,出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子,它们主要是通过()到达晶片表面的。
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请在下列选项中选出硅化金属的英文简称:()。
请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称:()。
什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?
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下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
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如何进行焊接前镀锡?有何工艺要点?
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
电子工艺学有哪些特点?
电子工艺技术培养目标是什么?
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