请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。

请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称：（）。

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有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。

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铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。

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化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。

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静电释放的英文简述为（）。

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物理气相沉积简称（）。

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在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

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危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。

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请列举其它的焊接方法。

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