（）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

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超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。

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（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。

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半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

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调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？

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薄膜沉积的机构，依发生的顺序，可以分为这几个步骤。其中不包括（）。

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物理气相沉积简称（）。

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薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。

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化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。

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