A对
B错
在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
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什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。
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光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
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双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
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光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?
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最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
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常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。
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光刻工艺包括哪些工艺?
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给出硅片制造中光刻胶的两种目的。
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