铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。

铜与铝相比较，其性质有（）。

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化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。

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人类的职业道德真正形成于（）。

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（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。

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工艺工作在电子产品形成的各阶段应完成哪些工作？

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离子源腔体中的气体放电形成（）而引出正离子的。

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（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。

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溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。

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降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临界注入量随之（）。

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