化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。

半导体硅常用的施主杂质是（）。

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下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。

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半导体硅常用的受主杂质是（）。

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危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。

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扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

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表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）。

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在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。

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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。

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离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（）离子，并通过一个引出系统形成离子束。

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