在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。
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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
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半导体芯片生产中,离子注入主要是用来()。
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在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。
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沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
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电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位,是因为它具有很多优点,主要有:()。
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二氧化硅生长过程中,当分凝系数小于1时,会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度()。
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净化室将硅片制造设备与外部环境隔离,免受诸如()的沾污。
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试说明ICT测试电阻器阻值的原理?为什么要加隔离点?
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