A颗粒
B金属
C有机分子
D静电释放(ESD)
E水
沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
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在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时,需要将硅片先装入(),然后再装入扩散炉。
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用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料,是形成电极的()。
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对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。
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大硅片上生长的()的不均匀和各个部位刻蚀速率的不均匀会导致刻蚀图形转移的不均匀性。
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净化室里废气收集管系统分为两类,分别是()。
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在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。
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在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。
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