简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
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简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
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简述常规热氧化办法制备SiO2介质薄膜的动力学过程,并说明在什么情况下氧化过程由反应控制或扩散控制。
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说明SiO2的结构和性质,并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。
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以P2O5为例,多晶硅中杂质扩散的方式及分布情况。
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恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
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二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。
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恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布?()
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简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
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