最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。

二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。

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按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。

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物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。

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铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。

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金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属一起去除干净。（）

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简述几种常用的氧化方法及其特点。

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有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？

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外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。

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简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

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