什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
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光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤？
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光刻加工的工艺过程为：（）
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微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
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光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是（）。
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最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
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光刻中影响甩胶后光刻胶膜厚的因素有（）、（）、（）、（）。
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有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域分别为光刻区、刻蚀区和扩散区。
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对正性光刻来说，剩余不可溶解的光刻胶是掩膜版图案的准确复制。
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