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集成电路制造工艺员
  • 一般来说,溅射镀膜的过程包括()这几步。

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  • 请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么?

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  • 简述插接线工艺文件的编制原则。

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  • 真空镀膜室是由()几部分组成。

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  • 说明簧片类元件的焊接技巧是什么?

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  • 请说明手工贴片元器件的操作方法。

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  • 铜与铝相比较,其性质有()。

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  • 溅镀法,因为其阶梯覆盖的能力不良,很容易造成因填缝不完全所留下的()。

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  • 离子源腔体中的气体放电形成()而引出正离子的。

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  • Torr是指()的单位。

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  • 一般分析扩散系数,考虑两种条件,即恒定表面浓度条件和()。

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  • 选择和使用固态继电器应注意哪些问题?

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  • 静电释放带来的问题有哪些()。

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  • 总结使用集成电路的注意事项是什么?

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  • 示波管主要由哪几部分组成?对示波管的要求有哪些?

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  • 电气测量仪表中,整流式对电流的种类与频率的适用范围是()。

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  • 电荷积分仪的基本单元包括()。

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  • 选用电源软导线时应该考虑哪些因素?

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  • ICT的作用是什么?

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  • 多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。

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