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表面贴装技术工程师(SMT)
  • 在剖视图中,复合剖不包括()。

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  • 电阻外形符号为272之组件的阻值应为()。

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  • 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之

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  • 对于贴片电容的的精度描述不正确的是()

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  • 常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()

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  • OQC是出货检验品管。

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  • SMT零件进料包装方式有()。

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  • 贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

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  • 迥焊炉之SMT半成品于出口时()。

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  • Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴()

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  • SMT翻译为()。

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  • 放在模板上的锡膏应在12小时内用完,未用完的按()比例混合新锡膏。

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  • 当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。

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  • 标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为2700Ω;100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。()

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  • ()是表面组装再流焊工艺必需的材料

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  • 早期之表面粘装技术源自于()之军用及航空电子领域

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  • 焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。

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  • 泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

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  • 电子装联技术可以分为()、()。

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  • 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在()

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