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表面贴装技术工程师(SMT)
  • 一般来说,SMT车间规定的温度为()

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  • 贴片精度由两种误差组成,分别是:()、旋转误差

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  • 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

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  • Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。

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  • 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()

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  • KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

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  • 目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。

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  • ()是表面组装再流焊工艺必需的材料

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  • 锡膏的颗粒大小用目数来表示。()

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  • 发光二极管有色带的一端为负极,另一端为正极。

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  • 静电发生时是由一导体跳过绳线体或空间到另一导体。

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  • 要做好5S,把地面扫干凈就可以。

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  • 可使用溶济清洗工作表面,因他们不会残留产生静电的残留物。

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  • 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。()

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  • 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()

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  • 有铅焊料的主要成分()

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  • 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温()

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  • 品质的真意,就是第一次就做好。

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  • Capacitor电容器

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  • 模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组()

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